Neue Jenoptik UFO Probe® Vertical: Zeitsparendes Testen von PICs auf Wafer-Ebene für die Hochvolumenfertigung

Mit der neuen UFO Probe^® Vertical erweitert Jenoptik ihr Portfolio an Probe-Cards für das Testen von photonisch-integrierten Schaltkreisen (PICs) auf Wafer-Ebene. Wie bereits existierende Probe-Card-Ausführungen basiert auch die Vertical-Version auf der innovativen UFO Probe^®-Technologie. Diese vereint ein neuartiges optisches Konzept mit der in der Industrie bewährten Nadeltechnologie in nur einer Prüfkarte und ist zudem für den Einsatz auf Standard-Wafer-Probern ausgelegt. Jenoptik präsentiert diese auf der diesjährigen ECOC Exhibition 2023, der Fachmesse für optische Kommunikation.

Zeitsparendes Parallel-Testen bei hohen Taktzahlen

Die konsequente Weiterentwicklung der patentierten Technologie erweitert die Möglichkeiten der optischen Kopplung und ermöglicht mit der neuen UFO Probe^® Vertical-Version parallele Funktionstests von optischen sowie elektrischen Komponenten auf Chips mittels Vertical-Nadeltechnologie etablierter Prüfkartenhersteller. Dadurch können Anwender standardmäßig bis zu 32 – bei Bedarf auch mehr – optische Kanäle parallel koppeln, ohne eine aktive Ausrichtung vornehmen zu müssen.

Dank dieses Vorteils sowie durch das zeitsparende Paralleltesten von optischen und elektrischen Komponenten auf Wafern eignet sich die UFO Probe^® Vertical besonders für den Einsatz in der Hochvolumenfertigung. Dort sind Funktionstests auf Wafer-Level ein wichtiger Kostenfaktor. Mit Hilfe der UFO Probe^® stehen Informationen über die Funktionalität der einzelnen Chips noch vor den darauffolgenden Prozessschritten, wie dem Dicing und dem Packaging, zur Verfügung. Defekte Chips können so frühzeitig dem weiteren Prozess entzogen werden. Das erhöht die Ausbeute und senkt Folgekosten.

Mit der UFO Probe^® Vertical wird der gesamte im Tele- und Datenkommunikationssektor genutzte Wellenlängenbereich von 1260 bis 1625 Nanometer bedient. Neu ist außerdem die Möglichkeit, für einzelne oder alle optischen Kanäle eine Polarisationserhaltung vorzusehen.

Leistungsfähige Testlösung für gestiegene Anforderungen

Durch die Kombination mit der Vertical-Needle-Technology bedient Jenoptik die gestiegenen Marktanforderungen, insbesondere in Bezug auf die sogenannten Co-packaged Optics. Hier ist ein Trend zu kleineren Chips mit deutlich mehr und damit kleineren sowie dichter gepackten elektrischen Kontakten zu beobachten. Mit der UFO Probe^® Vertical lassen sich bis zu 6.000 Bondpads mit Abmaßen von bis zu minimal 35 Mikrometern kontaktieren oder je nach Nadeltyp sogar noch mehr. Auch Solder Bumps oder Copper-Pillars stellen kein Problem dar. Der kleinste adressierbare Pitch der elektrischen Kontakte liegt im Bereich von 40 bis 80 Mikrometern. Die Vertical-Nadeln ermöglichen weiterhin einen kleineren und gleichmäßigeren Kontaktwiderstand in der Größenordnung von 0.2 bis 1.0 Ohm je nach Nadeltyp, bei gleichzeitig minimierten Probe Marks. Diese Weiterentwicklungen sichern den wirtschaftlichen Einsatz in Hoch-Volumen-Testszenarien und ATE-Anbindungen.

Jenoptik stellt die UFO Probe^® vom 2. bis 4. Oktober 2023 auf der Fachmesse ECOC im schottischen Glasgow vor, Messestand 736.

Bilder stehen in der Jenoptik-Bilddatenbank unter „Products“ zur Verfügung.

Über Jenoptik

Optische Technologien sind die Basis unseres Geschäfts: Jenoptik ist ein global agierender Photonik-Konzern und in den beiden Divisionen Advanced Photonic Solutions und Smart Mobility Solutions aktiv. Zu unseren Schlüsselmärkten zählen vor allem Halbleiter & Elektronik, Life Science & Medizintechnik sowie Smart Mobility. Im Geschäftsjahr 2022 erzielte Jenoptik einen Umsatz von 980,7 Mio Euro.

Die Jenoptik-Division Advanced Photonic Solutions ist ein globaler OEM- und Maschinenlieferant für Lösungen auf Basis von Photonik. Unser Know-how erstreckt sich über ein breites Portfolio an Technologien in den Bereichen Optik, Lasertechnik, digitale Bildverarbeitung, Optoelektronik, Sensorik sowie optische Test- und Messlösungen. Als „Enabler“ bedienen wir führende Maschinen- und Anlagenbauer in der Halbleiterfertigung, Lasermaterialbearbeitung, in Life Science und Biophotonik, Industrieautomation, in der Automotive- und Sicherheitsindustrie. Als zuverlässiger und flexibler Entwicklungs- und Produktionspartner setzen wir unsere Kompetenzen in Schlüsseltechnologien ein, um die anspruchsvollsten Anforderungen unserer Kunden zu lösen. Mit unseren Systemen, Modulen und Komponenten ermöglichen wir unseren Kunden, ihre Herausforderungen mit Photonik zu meistern.